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文章介绍了当前广泛应用的微电子封装技术,包括BGA、CSP、3D封装和系统封装SIP,简述了当前最新封装技术面临的问题与挑战,提出了该技术未来的发展趋势。
Abstract：[1]李桂云.微电子封装的发展趋势[J].电子与封装,2003,3(2):12-14.
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基本信息:
中图分类号:TN405
引用信息:
[1]张力元.微电子封装技术的发展趋势[J].云南科技管理,2012,25(04):42-45.